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等離子系統/Plasma Systems
非標定制/Plasma Custom Made
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LED 專用設備
點銀膠前：用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼。
引線鍵合前：在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
LED封膠前：通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
設備規格: W800mm×H1900mm×D1000mm
不銹鋼真空艙體: W700mm×H200mm×D700mm 約100L
處理氣體: 3MFC氣路
射頻電源: 40KH/0-2000W
控制系統: 觸摸屏控制/PC控制
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Roll-To-Roll （卷對卷）清洗機
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